An bhfuil seans ann go ndéanfar damáiste do mhicreathlasta agus iad ag feidhmiú go minic? Conas is féidir iad a bharrfheabhsú?

Mar chroí-chomhpháirt na bhfeistí leictreonacha chun comharthaí meicniúla a thiontú go comharthaí leictreacha, bíonn tionchar díreach ag iontaofacht an mhicreathraithe ar chobhsaíocht an chórais. I gcásanna ardfheidhmíochta, tá trí phríomh-mheicníocht damáiste ann ar féidir leo saolré lasc a laghdú go suntasach:
Caillteanas córas teagmhála
1.Arrow Creimeadh

Nuair a dhéantar ualaí ionduchtach (amhail mótar leictreach nó sealaíochta) a chur ar siúl agus a mhúchadh, cruthaíonn athrú tobann ar an sruth EMF droim ar ais a chruthaíonn bearna teagmhála stua. I gcás lasca mótair fuinneoige gluaisteán, leá an cóimhiotal airgid ar an dromchla teagmhála, ag cruthú claiseanna agus ina chúis le teip greamaitheachta mar gheall ar easpa dé-óidí sníomh comhthreomhar saor in aisce. Léiríonn sonraí turgnamhacha, sa chás seo, go ndéantar an saol teagmhála a ghiorrú go 30% den luach deartha agus leathnaítear an raon luaineachta friotaíochta teagmhála go ±50%.
Caitheamh agus cuimilt 2.Mechanical

Luathaíonn oibríochtaí ardmhinicíochta (cosúil le 600 uair in aghaidh an nóiméid) caitheamh agus cuimilt plating an dromchla teagmhála. I gcás teagmhálaithe airgid-phlátáilte, mar shampla, is é 500omega an fhriotaíocht teagmhála tosaigh agus níos mó ná 2000omega tar éis 100,000 oibríocht, rud is cúis le briseadh sa tarchur comhartha. Léiríonn scanadh leictreon (SEM) go ndearna dromchlaí teagmhála micropores idir 0.5 agus 2 miocrón ar trastomhas, rud a d'eascair laghdú 40% ar an limistéar teagmhála.
Éilliú 3.Oxygen

I dtimpeallachtaí tais (m.sh. glais dorais carr), méadaíonn tiús an scannáin ocsaíd ar an dromchla teagmhála 0.1 miocrón gach 24 uair an chloig. Léiríonn anailís speictreascópachta fótaileictreon X-ghathach go bhfuil friotachas 10-3 óimige cm ag Ag2O, príomh-chomhpháirt na ciseal ocsaíd, 106 uair níos mó ná airgead íon, agus go bhfuil méadú suntasach tagtha ar an ráta teip teagmhála.
Teip Tuirse an Earraigh

1. Tuirse miotail. Tar éis 100,000 timthriallta, laghdaigh modúl leaisteacha an earraigh cré-umha fosfair ó 200 go 120 Newtons/mm tosaigh, agus laghdaigh an fórsa truicear ó 2 go 0.8 Newtons/ mm.
2. Jamming Cuspóir Eachtrach: I dtrealamh tionsclaíoch, méadaíonn an dóchúlacht go gcuirfear bac ar iompar earraigh de 15 15% go bhfuil méid na gcáithníní deannaigh deannaigh níos mó ná 10 μm. Fuair ​​​​breathnú micreascópachta comhfhócasach léasair amach go raibh diallais spásála teagmhála de suas le 0.1 mm mar thoradh ar charnadh deannaigh, rud a chuir tús le spreagadh bréagach.

Dúshláin Inoiriúnaitheachta Comhshaoil
1.Vibration and Shock: nuair a shroicheann luasghéarú creathadh innealra tógála 5G, tá an t-am dínasctha teagmhála meandarach níos mó ná 1ms, agus méadaíonn an ráta spreagtha bréagach faoi thrí. Léiríonn taifeadtaí ceamara ardluais go méadaíonn tonnchrith an luas deighilte teagmhála go 0.5m/ s agus fad stua go 5 ms.
Teocht 2.Extreme: I urranna inneall an ghluaisteáin, gnáth PBT chásáil plaisteach dífhoirmiúchán teirmeach faoi 0.5mm ag 125 céim, is cúis misalignment teagmhála. Léiríonn anailís thermogravimetric gur gá an teocht aistrithe gloine (Tg) den ábhar a ardú os cionn 150 céim chun na ceanglais a chomhlíonadh.

Uasghrádú Ábhar Teagmhála
Córas Alloy 1.Silver
Méadaíonn teagmhálacha AgCdO friotaíocht stua trí mheicníocht feabhsaithe tuaslagáit soladach. Tar éis leathmhilliún timthriall, cobhsaíonn an fhriotaíocht teagmhála ag níos lú ná 8,000 óm, le saolré trí huaire níos mó ná airgead steirling. Léiríonn anailís speictreascópachta scaipthe fuinnimh (EDS) go ndearnadh cáithníní CdO a dháileadh go haonfhoirmeach sa mhaitrís airgid agus go raibh an creimeadh stua faoi chois go héifeachtach.
Próiseas 2.Gold Plating
Ag 0.1 cás micreashrutha 0.1 μA laghdaigh ciseal plating óir 2 μm ocsaídiú 90% i bhfeistí leighis. Léiríonn anailís ar speictreascópacht leictreon Auger (EES) go raibh porosity na sraithe óir faoi bhun 0.1%, rud a chruthaigh bacainn dhian chosanta.
Optamú Ábhar Teagmhála Éigeandála
Cóimhiotal Copar 1.Beryllium
Choinnigh copar beirilliam C17200 a modulus leaisteacha de 95% tar éis 200,000 timthriall, 40% níos airde ná copar fosfar. Léiríonn anailís chinéiteach go sroicheann an teorainn tuirse 400 MPa, 1.5 uair níos mó ná fosfar agus copar.
Cóimhiotal Cuimhne 2.Shape
Earráid dífhoirmithe earraigh Déantar cóimhiotail NiTi a rialú ag + -0.02mm agus tá an raon teochta idir -40 céim agus 125 céim . Léiríonn calraiméadracht scanadh difreálach go bhfuil leithead an fhuinneog teocht an teocht aistrithe céim níos lú ná 10 céim, rud a chinntíonn cobhsaíocht teochta.
Córas Séalaithe Feabhsaithe
Cumasaíonn struchtúr dé-rónta ar a bhfuil gasket rubair agus rónta silicone an lasc rátáil cosanta IP67 chun 720 uair an chloig de thástáil spraeála salainn a sheasamh, agus 5-rónta aonchiseal feabhsaithe 5-. Léiríonn anailís speictreascópachta infridhearg go bhfuil an ráta ionsú uisce de chiseal silicone níos lú ná 0.01%, rud a chosc go héifeachtach treá gal uisce.
Nana-Cumhdach Uiscedhíonach
tá uillinn teagmhála dromchla 160 céim, tá uillinn duillín droplet uisce níos lú ná 10 céim, feabhas ar fheidhmíocht uiscedhíonta 80%. Léirigh micreascópacht fórsa adamhach go raibh garbh an dromchla sciath níos lú ná 10nm, ag cruthú dromchla superhidreafóbach.

Snap{0}}Meicníocht Gníomhaíochta Optamaithe
Rialú Stróc 1.Instantaneous
Laghdaigh stróc difreálach go 0.005mm, laghdaigh an t-am spreagtha ó 3ms go 0.5ms, laghdaigh ré stua 60%. Léiríonn -grianghrafadóireacht ardluais méadú ar an luas deighilte teagmhála go 2m/s agus tháinig laghdú 75% ar fhuinneamh stua.
Dearadh 2.Modular
Tugann an tsraith Omron D2SJ roghanna fórsa truicear 0.1N go 5N ar féidir iad a choigeartú trí spriongaí a athrú le stiffness éagsúla. Léiríonn insamhaltaí eilimint chríochnaithe go bhfuil méadú 30% ar aonfhoirmeacht dáileadh strus an struchtúir mhodúil.
Cruinneas Próisis Feabhsaithe
Táthú 1.Laser
Laghdaigh ráta teip solder luaidhe ó 0.3% go 0.01% chun leanúnachas leictreach a choinneáil le linn tástála creathadh. Thaispeáin scrúdú X-ghathanna treá aonfhoirmeachta diall caighdeánach níos lú ná 0.02mm.
Tomhas 2.3D
Déantar lamháltais comhpháirte tríthoiseach a rialú go ± 0.01mm, rud a chinntíonn comhsheasmhacht an mheicníocht eiliminte. Léiríonn torthaí turgnamhacha tástála interferometer Laser go bhfuil cruinneas atriallachta spásála teagmhála ± 5 miocrón.
Dearadh Comhoiriúnacht Leictreamaighnéadach
Struchtúr 1.Shielding
Ag 2.4GHz, déantar maolú ar trasnaíocht leictreamaighnéadach go 40dB, rud a chuireann cosc ​​​​ar spreagadh bréagach le linn tarchurtha gan sreang. Rinne an anailísí líonra tástáil ar fheidhmíocht na sciath agus chomhlíon sé ceanglais CISPR 32 Aicme B.
Ciorcad Scagtha 2.Integrated
Nuair a bhíonn an t-ualach ionduchtach múchta ó 500V go 150 V, laghdaíonn an ciorcad ionsú RC an overvoltage buaic. Léiríonn taifeadtaí oscilloscope go bhfuil an t-am ardú voltais leathnaithe go 10μs, rud a shochtadh go héifeachtach spikes voltais.

Leictreonaic tomhaltóra
Dearadh 1.Miniaturized

Tá truicear 0.3mm ag an lasc 0603-mhéid i bhfóin chliste agus saolré suas le 500,000 timthriall. Déanann teicneolaíocht déantúsaíochta na gcóras micrileictremheicniúil (MEMS) an pháirc teagmhála cruinn ±1μm.
Réitigh Cumhachta 2.Low
In éineacht le prótacal Bluetooth 5.3, laghdaítear tomhaltas cumhachta fuireachais ó 1mA go 0.1mA, agus bhí saol na ceallraí 10 ndeich oiread. Léiríonn torthaí na tástála anailísí dinimiciúil go raibh an tomhaltas fuinnimh de truicir amháin níos lú ná 1μJ.
Leictreonaic Feithicleach

1. Coinníonn sraith Honeywell V saolré meicniúil de 10 milliún timthriall ag -40 céim go 125 céim. Léiríonn tástálacha timthriall teirmeach ráta athraithe níos lú ná 0.1%/100h i méid an ábhair.
2. Deimhniú slándála

ISO 26262 ASIL D deimhnithe le feidhmíocht sábháilteachta 99.9999%. Thaispeáin tástáil instealladh locht clúdach 99% de{-bhraith lochta aon phointe.

I réimse an uathoibrithe thionsclaíoch:

1. Dearadh frith-chreathadh: Tá ráta truicear bréagach níos lú ná 0.001% ag lasca a bhfuil struchtúr frith-chreathadh acu agus iad faoi réir luasghéarú creathadh 5G. Léiríonn tástálacha tábla creathadh go bhfuil an diall caighdeánach cobhsaíocht teagmhála níos lú ná 0.01mm.
2. Cumas iompair ard reatha: Tacaíonn múnla saincheaptha Hongyuan Kaitai le 10A reatha, méadú ar an tairseach comhleá tadhaill go 30A. Thaifead taifeadtaí teirmiméadair infridhearg ardú ar theocht teagmhála níos lú ná 15 céim le linn lánmhuirir.

Glan go rialta
Táirgí glantacháin 1.Electronic
Bain úsáid as glantach bunaithe ar isopropanol go ráithiúil chun salachar os cionn 0.5 miocrón a bhaint den dromchla teagmhála agus chun an fhriotaíocht teagmhála a athbhunú go luach an dearaidh. Léiríonn tástáil próifíl dromchla go bhfuil an roughness dromchla Ra níos lú ná 0.1 miocrón tar éis a ghlanadh.
2.Curchadh Aeir Comhbhrúite
Glan an bhearna idir spriongaí teagmhála le 0.6MPa d'aer comhbhrúite in aghaidh na míosa chun carnadh deannaigh a chosc. Léirigh tástáil chuntar cáithníní tiúchan deannaigh comhthimpeallach faoi bhun 1000 cáithníní/ft3 tar éis glantacháin.